Projetados para dispensação liquida, para transferir calor de maneira eficiente e para criar uma ligação mecânica capaz de absorver vibrações, nossos Gap Fillers são polímeros de silicone termo-condutores ultra macios fornecidos em 2 partes. Ideais para uso em alta produtividade, os Gap Fillers se adequam a qualquer superfície e são extremamente fáceis de remover e retrabalhar depois de curados.

As massas TCP (Putty) também são ultra macias e altamente conformáveis, mas não requerem cura. Fornecidas prontas para uso, são retrabalháveis e servem ao propósito de preencher os espaços vazios entre componentes quentes e suas superfícies de dissipação. Sua consistência garante a transferência de calor eficiente entre peças delicadas, onde a tolerância à pressão é mínima. É um produto projetado para fornecer uma solução térmica para as tendências recentes de integração de eletrônicos de alta frequência em dispositivos menores e mais compactos.

Nossa linha de resinas e polímeros termo-condutivos para encapsulamento possui produtos que curam em temperatura ambiente, assim como produtos que requerem temperatura elevada para curar. Com viscosidade variável na proporção da necessidade de suas aplicações, estes produtos são formulados com diversidade também na capacidade de condução térmica. Nossos polímeros e resinas são projetados para oferecer a máxima condutividade térmica e ainda assim favorecer o processo fábril. Utilizados largamente nas indústrias eletrônica, aeroespacial, médico-hospitalar e automotiva, esses compostos de encapsulamento termo-condutivos proporcionam consistência e alto desempenho em campo.

Nossos adesivos epóxi termo-condutivos de um e de dois componentes são amplamente utilizados nas indústrias aeroespacial, eletrônica, de semicondutores e médico-hospitalar. As propriedades importantes desses adesivos incluem excelente isolamento dielétrico, resistência química, ausência de halogênio, resistência a vibrações e impactos e forte adesão estrutural a uma variedade de substratos. Formulações termicamente condutoras são usadas para aplicações de ligação, potting e encapsulamento em uma ampla variedade de indústrias. Algumas aplicações específicas incluem adesão de dissipador de calor, encapsulamento de sensores, fixação de matriz BGA, semicondutores e proteção de chips.

A série STG apresenta graxas térmicas à base de silicone projetadas com agentes especiais para reduzir o sangramento e a separação de óleo. Nossas graxas de silicone possuem matriz escoável preenchendo micro reentrâncias e reduzindo a resistência de contato. Mais ainda, nossas graxas têm vantagens de custo em relação a outros produtos, como pads e gaxetas pré-formadas, enquanto demonstram desempenho superior ao das graxas orgânicas.

A série TG de graxa sintética sem silicone usa óxidos metálicos e é especialmente formulada para melhorar a transferência de calor através da interface entre a semicondutores e o dissipador de calor. Nossa linha de graxas sem silicone não exibe migração ou contaminação. Com baixo índice de sangramento, as graxas térmicas TG são compostos de alto desempenho que não secam, endurecem, derretem ou escorrem, mesmo após uma exposição contínua a temperaturas de até 250°C.

 Oferecemos uma ampla variedade de compostos em epóxi, uretano e silicone para potting de uso geral. São produtos versáteis que podem ser usados para várias aplicações diferentes, abrangendo diversos setores.

Os sistemas de potting e encapsulamento em uretano possuem baixa temperatura de cura. Mecanicamente, os uretanos oferecem melhor flexibilidade e resistência a trincas, além de melhor adesão a determinados substratos, como plásticos e materiais compostos. É ideal para aplicações eletrônicas, tecnologia SMD e quando a resistência ao ciclo térmico é um requisito. Nossos materiais de encapsulamento em uretano têm baixas taxas de CTE, garantindo flexibilidade continuada, mesmo a temperaturas extremamente baixas.

Os compostos de potting e encapsulamento em silicone são formulados para alto desempenho nas indústrias elétrica e eletrônica, em aplicações como encapsulamento de reatores eletrônicos, capacitores, fontes de alimentação, relés e outros dispositivos necessitando eficiência em dissipação térmica. Muitos de nossos compostos de encapsulamento em silicone são aprovados pela UL para propriedades retardantes de chama e podem suportar temperaturas acima de 200°C.

Adesivos de cura por luz (UV e spectro visível) curam rapidamente quando expostos à luz com comprimento e intensidade de onda adequados. São adesivos monocomponente, isentos de solventes (100% de sólidos) e são ideais para aplicações utilizadas na montagem de eletrônicos, dispositivos médicos e dispositivos videográficos. Nossa linha inclui adesivos epóxi de cura ajustável e/ou retardada para a ligação de substratos opacos, bem como sistemas de cura dupla UV/Calor, que podem curar por exposição à luz ou calor (ou ambos), permitindo o uso em áreas sombreadas e opacas.

Epóxi de grau médico é usado na montagem de dispositivos médicos e outras aplicações sensíveis. Aparelhos de ressonância magnética, cateteres cardíacos, sondas médicas e ultrassons figuram entre os dispositivos que se beneficiam deste tipo de epóxi. Os adesivos são universalmente usados para colar cânulas em conjuntos de agulhas. É fundamental que essa articulação esteja bem vedada para impedir que fluidos, como sangue ou remédios, vazem. Para essas aplicações, os adesivos epóxi de cura térmica monocomponentes são as opções com menor custo e melhor resistência química. Outros tipos de adesivos incluem acrilatos e cianoacrilatos fotopolimerizáveis. Muitos de nossos sistemas em epóxi médico são certificados com USP Classe VI para biocompatibilidade.

Os adesivos ópticos são usados para colagem e revestimentos em várias aplicações de fibra óptica. Esses tipos de adesivos são freqüentemente usados para agrupar fibras ópticas e componentes de ligação em dispositivos optoeletrônicos usados para redes de telecomunicações, aeronaves e satélites, assim como em instrumentos médicos e científicos. Nossos produtos são projetados especificamente para resistência à luz não UV e amarelecimento.

Fornecemos produtos projetados especificamente para o uso em montagem eletrônica, como materiais para underfill, top & glob, die-attach, montagem SMD etc. Nossos produtos são testados e comprovados para trabalhar em inúmeras aplicações, com referencia à propriedades tais como viscosidade, condutividade e tempo de cura, para atender a uma ampla gama de especificações.

Os adesivos para alta temperatura foram projetados para uso em aplicações nas indústrias eletrônica/microeletrônica, médico-hopitalar, aeroespacial e automotiva, entre outras. A cura ocorre rapidamente em temperaturas moderadamente elevadas. Uma vez curados, os sistemas fornecem uma excelente ligação a metais como ferrita e berílio e retêm a resistência da união mesmo em temperaturas mais altas. Os produtos totalmente curados têm excelentes propriedades dielétricas e excelente resistência a choques térmicos e impactos. Eles também têm boa resistência ao clima, à água, à maioria dos produtos petrolíferos, ácidos e álcalis suaves e a muitos outros produtos químicos.

Alto desempenho e boa relação custo-benefício marcam esses sistemas, que são projetados para oferecer força, durabilidade, resistência química e eficiência ao seu produto. Nossa linha oferece ao usuário uma variedade de propriedades físicas e elétricas que permitem combinar um adesivo com parâmetros específicos à sua aplicação. Nossos adesivos estruturais em epóxi são formulados para resistir a fortes impactos e grandes forças de desprendimento, oferecendo excelente resistência química e à temperatura. Eles melhoram o desempenho e a estética do produto, reduzindo tanto tempo quanto custo de montagem.