Las masillas TCP (Thermal Putty) son materiales de una sola parte. Ultra suave y altamente conformable, tipo pasta, rellenan espacios sin curar. Su consistencia asegura una transferencia de calor eficiente entre las partes delicadas donde se puede tolerar una presión mínima. Este relleno de espacios en forma es ideal para aplicar cualquier con poco o ningún esfuerzo. Está diseñado para proporcionar una solución térmica para las tendencias recientes de integrar electrónica de alta frecuencia en dispositivos más pequeños.

Nuestros productos para Potting térmicamente conductores varían desde la cura a temperatura ambiente hasta alta temperatura, con viscosidad variable para adaptarse a su aplicación. Formulados con varios rellenos conductores, nuestros productos están diseñados para ofrecer la máxima conductividad térmica sin dejar de ser amigables con el proceso industrial. Usados en gran medida en la industria electrónica, aeroespacial, médica y automotriz, estos compuestos para Potting térmicamente conductores ofrecerán un alto rendimiento.

Nuestros adhesivos epóxicos térmicamente conductores de uno y dos componentes se usan ampliamente en las industrias aeroespacial, electrónica, de semiconductores y médica. Las propiedades importantes de estos adhesivos incluyen un excelente aislamiento eléctrico, resistencia química, resistencia a vibraciones e impactos, alta resistencia en la unión co una variedad de sustratos, y son libre de halógenos. Las formulaciones térmicamente conductoras se utilizan para aplicaciones de unión, encapsulado y encapsulación en una amplia variedad de industrias. Algunas aplicaciones específicas incluyen la unión del disipador de calor, sensores encapsulados, conexiónes BGA, semiconductores, empaque de chips.

La serie STG son grasas térmicas a base de silicona diseñadas con agentes aglutinantes especiales para reducir el sangrado y la separación de aceite. Nuestras grasas de silicona tienen una matriz fluida que llena micro espacios y reduce la resistencia de contacto. Nuestras grasas tienen ventajas de costo sobre otros productos como almohadillas y preformas, mientras que rinden y soportan mejor el calor que las grasas orgánicas.

La serie TG de grasa sintética sin silicona y llena de óxido metálico está especialmente formulada para mejorar la transferencia de calor a través de la interfaz entre la carcasa del semiconductor y el disipador térmico. Nuestra línea de grasas sin silicona no exhibe migración ni contaminación. Casi sin sangrado, las grasas térmicas TG son compuestos de alto rendimiento que no se secan, endurecen, funden ni corren, incluso después de una exposición continua a largo plazo a temperaturas de hasta 250 ° C.

Ofrecemos una amplia variedad de compuestos para encapsulción y potting en epoxy, uretano y silicona de uso general que se pueden usar para varias aplicaciones diferentes en varias industrias.

Los sistemas de potting y encapsulción de uretano ofrecen ventajas cuando se cura a temperaturas más bajas. Mecánicamente, los uretanos ofrecen una mejor flexibilidad y resistencia al agrietamiento, así como una mejor adhesión a ciertos sustratos, como los plásticos y los compuestos. Es ideal para aplicaciones electrónicas, tecnología de montaje en superficie y cuando se requiere resistencia al ciclo térmico. Nuestros materiales para potting de uretano tienen tasas bajas de CTE que garantizan flexibilidad incluso a temperaturas extremadamente bajas.

Los compuestos de encapsulación y potting de silicona están formulados para los exigentes requisitos de alto rendimiento de las industrias eléctrica y electrónica, para aplicaciones tales como el encapsulado de balastos electrónicos, condensadores, fuentes de alimentación, relés y otros dispositivos con altos requisitos de disipación de calor. Muchos de nuestros compuestos de silicona para potting están aprobados por UL para propiedades ignífugas y pueden soportar temperaturas superiores a 200 ° C.

Los adhesivos curados por luz (adhesivos curados por luz UV y visible) se curan rápidamente cuando se exponen a la luz con la longitud de onda y la intensidad adecuadas. Son adhesivos de un solo componente, que no contienen solventes (100% sólidos) y son ideales para muchas aplicaciones en el ensamblaje de productos electrónicos, dispositivos médicos y opticos. Estos productos únicos incluyen adhesivos epóxicos de cura retardada que permiten un tiempo abierto después de la exposición para unir sustratos opacos, así como sistemas de curado doble UV/calor, que pueden curarse mediante exposición a la luz o calor (o ambos) permitiendo su uso en áreas de sombra.

El epoxi de grado médico se usa en el ensamblaje de dispositivos médicos y otras aplicaciones. Los dispositivos médicos que usan epóxicos médicos incluyen máquinas de resonancia magnética, catéteres cardíacos, sondas médicas y ultrasonidos. Los adhesivos se usan universalmente para unir cánulas a los cubos en conjuntos de agujas. Es fundamental que esta articulación esté bien sellada para evitar fugas de líquidos, como sangre o medicamentos. Para estas aplicaciones, los adhesivos epóxicos de curado por calor de una parte son las opciones de menor costo con la mejor resistencia química. Otros tipos de adhesivos incluyen acrilatos de fotopolimerización y cianoacrilatos. Muchos de nuestros sistemas epóxicos médicos tienen certificación USP Clase VI para biocompatibilidad.

Los adhesivos ópticos se utilizan para unir y revestir en diversas aplicaciones de fibra óptica. Estos tipos de adhesivos se utilizan con frecuencia para agrupar fibras ópticas y componentes de unión en dispositivos optoelectrónicos utilizados en la industria aeroespacial, para redes de telecomunicaciones, instrumentos médicos y científicos. Nuestros productos están diseñados específicamente para una resistencia a la luz ultravioleta y no amarillentas.

Suministramos productos diseñados específicamente para el uso del ensamblaje electrónica, como materiales para usar con SMDs, dispositivos BGA, semicondutores etc. Nuestros productos se prueban y prueban que funcionan para numerosas aplicaciones y varían en propiedades como viscosidad, conductividad, y tiempos de curado para cumplir con una amplia gama de especificaciones.

Los adhesivos para alta temperatura están diseñados para aplicaciones en electrónica/microelectrónica, equipos médicos, industria aeroespacial, industria automotriz y otras industrias. Curan rápidamente a temperaturas moderadamente elevadas. Los sistemas curados proporcionan una excelente unión a metales como la ferrita y el berilio y retienen la resistencia de la unión incluso a temperaturas más altas. Los productos completamente curados tienen excelentes propiedades dieléctricas y muy buena resistencia al choque térmico y al impacto. También tienen buena resistencia a la intemperie, al agua, a la mayoría de los productos derivados del petróleo, a ácidos y álcalis suaves, y a muchos otros productos químicos.